電子產品生產對潔凈環境的要求
電子產品尤其是微電子產品生產依賴于潔凈技術的發展，或者說潔凈技術的發展是微電子產品的更新換代的需要和促進的結果，可以說它們之間是相互促進、共同發展。下面主要以微電子技術的發展對潔凈生產環境的要求進行討論。
微電子產品質量與生產環境控制，半導體集成電路制造是一種高技術制造技術，它是利用高精密機器設備，將物理、化學、電子、機械等技術融合應用于產品制造過程。為了獲得微電子產品的高質量、高成品率，必須嚴格控制芯片缺陷（Defect）密度（個/cm2）。導致芯片缺陷的因素十分復雜，其污染源可能來自空氣中粒子，加工過程中使用的化學品和高純氣體中的雜質，清洗用純水中的雜質、工器具等帶來的雜質污染等。生產環境控制就是對與產品生產過程相關的各類污染物的控制，生產環境中微粒的控制是十分重要的內容，潔凈室等級就是以受控粒子的尺寸各濃度來劃分，半導體集成電路生產用潔凈室空氣中受控粒子以往通常視為可按集成電路特征尺寸的1/10~1/5考慮，但隨著集成度的提高，特征尺寸的不斷縮小以及潔凈生產環境控制技術的提高等因素，近年來傾向于受控粒子尺寸可按特征尺寸的1/2~1/3考慮，并已逐步得到各國同行的認同。
嚴格的生產環境的空氣潔凈度等級是獲得微電子產品高成品率的關鍵，但隨著集成度的不斷提高、加工尺寸日益微細化，不僅要求十分嚴格的空氣潔凈度等級，而且應確保整個產品生產過程中微粒不黏附在芯片上、芯片不受各類雜質分子的污染、芯片表面不受損傷等，還必須不斷采用新工藝、新設備、新材料和高純水、高純化學品、高純氣體以及它們無污染的可靠輸送系統等。所以我們說微電子產品的生產環境控制—潔凈技術的應用要求應該是整體的、全面的、既要嚴格控制空氣中微粒尺寸、濃度，也要嚴格控制芯片加工過程中可能帶來沾污的雜質以及影響芯片加工質量的環境參數。
近年來許多測試和實踐表明，帶入潔凈室或潔凈室產生的污染物還有室外空氣中的NOx、SOx、Na+、C1-、超細玻璃纖維制品中的硼和DOP粒子。操作人員自身產生的NH4+、 Na+等;潔凈室構成材料散發的各種有機物、金屬離子。生產過程使用溶劑、洗滌液散發的各種化學污染物（Airboml Molecular Contaminants，簡稱AMC）的防治已提到日程，可以預見隨著超大規模集成電路技術的不斷發展，去除分子態污染物、化學污染物的空氣凈化裝置，技術措施以及相應的檢測手段將會廣泛應用和不斷完善。